2023年Q3已过ST、NXP、瑞萨、英飞凌等62家原厂最新货期一览不过，最近芯片市场出现回暖势头。据美国半导体行业协会(SIA)最新统计数据，2023年8月份全球芯片行业销售额为440.4亿美元，同比下降6.8%，但环比增长1.9%，全球芯片销售额已连续6个月小幅上升，预示未来几个月发展前景乐观。

　　如今2023年Q3已过，从最新芯片交期来看，2023年9月份全球芯片平均交付周期约18周，相比于去年同期已大幅下降。

　　下面，根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2023年Q3芯片市场行情报告》，整理出各类半导体器件的最新货期及价格趋势，供大家参考。

　　从Cypress、NXP、瑞萨、ST、英飞凌等厂商的数据来看，汽车料的货期还是较长，均超过30周，而英飞凌的汽车料依旧缺货，但8位MCU、32位MCU、32位MPU等货期均呈缩短态势，整体交期有望进一步缩短。

　　近期，存储芯片市场释放复苏信号，随着三星、SK海力士、美光等头部存储芯片大厂持续推进减产，存储芯片再次吹起涨价的风。

　　从最新货期来看，存储产品2023年Q3整体货期趋于稳定。不过，三星的存储产品货期还是较长，均超过52周。

　　Melexis的传感器货期出现明显短缩，已从35-40周大幅缩短至12-35周。MaxLinear的接口、MPS的开关稳压器、NXP的接口、瑞萨的开关稳压器、ST的传感器和信号链等产品货期也出现下降趋势。

　　TE的汽车连接器、圆形连接器、继电器、连接端子和压接端子等产品货期呈现明显的下降趋势，供应情况不断改善。

　　具体来看，IGBT、低压Mosfet、高压Mosfet等产品货期还是较长，最长超过50周，而二极管系列产品货期相对乐观。

　　Vishay的低压Mosfet、高压Mosfet、TVS二极管、桥式整流器、齐纳二极管、光耦合器等产品货期呈下降趋势，光耦合器货期缩短明显，已从52+周缩短至10-40周。

　　其中，ST的收接器、大功率IC、GPS等产品货期较长PP电子平台，最长可达52周，Spirit Radio产能受限，ST25R39xx系列依然紧缺。

　　NXP的多协议芯片货期出现下降趋势，但仍长达52-56周，RFID系列紧缺，而大功率IC、小信号处理芯片等产品货期也较长，最长均可达52周。

　　此外，Cypress的蓝牙模块、Sierra Tireless的蜂窝模块、u-blox的蜂窝模块和GPS等产品货期也出现下降趋势。

　　总的来说，MCU/MPU、模拟芯片、连接器、分立器件等整体货期“稳中带跌”，存储芯片出现触底反弹的信号。

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