总投资约30亿元 高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

  新闻资讯     |      2024-07-19 23:18

  总投资约30亿元 高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目,由国联集团、江苏资产牵头,联合半导体行业产业专家江苏新半导体有限

  项目总投资约30亿元,其中固定投资约22亿元PP电子官网。项目共分两期建设,项目一期投资约13亿元,满产后预计年产值约6亿元;项目二期投资约17亿元。项目全部达产后,预计年产值约10亿元。

  近年来,宜兴坚持把集成电路作为重点打造的战新产业,以产业集群发展为目标,以强链补链延链为方向,以精准招商引资为抓手,持续推动集成电路产业发展壮大、崛起成势。其中,经开区作为集成电路产业发展的主阵地,始终坚定不移强基础、聚资源、优环境,成功集聚了一批高端优质项目,引育了一批龙头链主企业,搭建了一批先进科研平台,成立了一批产业发展基金,为全市集成电路产业高质量发展提供了强力支撑。本次签约,不仅是对宜兴集成电路产业发展的有力助推,也是对创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的有力促进,必将为宜兴加快形成新质生产力、推动高质量发展注入强劲动能。

  活动中,投资规模达10亿元的新鼎股权投资基金也同步签约,将全面推进半导体全产业链纵深发展,力争在半导体产业本土化的大背景下抢占市场发展机遇,打造具有强大竞争力的行业引领者。